一、核心应用场景与技术特点

‌5G通信设备‌

‌技术特点‌：采用PTFE复合材料基板，阻抗控制精度达±5Ω，支持毫米波频段（24-100GHz），通过四层板结构实现信号屏蔽，降低插损至0.3dB/cm@28GHz

‌案例数据‌：某5G基站射频单元PCBA采用倒装芯片封装，将误码率降至10^-12，同时通过热仿真优化散热设计，持续工作温度稳定在65℃以下

‌智能网关与边缘计算‌

‌技术特点‌：集成多协议通信模块（Wi-Fi 6/蓝牙5.2/LoRa），支持边缘AI推理，采用刚柔结合板设计实现紧凑布局（尺寸≤80×50mm）

‌案例数据‌：工业网关PCBA通过九宫格钢网开口工艺，将QFN芯片连锡不良率从3.2%降至0.5%，支持-40℃~85℃宽温运行

‌物联网终端设备‌

‌技术特点‌：超低功耗设计（待机电流≤1μA），HDI技术实现10层盲埋孔堆叠，集成传感器信号调理电路（精度±0.1%）

‌案例数据‌：环境监测节点PCBA采用能量收集技术，太阳能供电下续航提升至3年，数据丢包率<0.01%